三星手机将引入HPB散热技术，以显著增强手机散热性能与效率
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盛赞安卓网 - 2025-04-20 07:53:09
据外媒报道，三星封装业务团队正在开发一项名为FOWPL-HPB的封装技术，预计将在今年四季度完成开发并做好量产准备。
HPB技术通过在SoC顶部附加一个热路径块，显著提高处理器的散热能力。在Exynos 2400上，三星已经采用了FOWPL扇出型晶圆级封装技术，实现了23%的散热能力提升。
FOWPL-HPB技术也将率先应用于Exynos 2500处理器，进一步提升其性能表现。
