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苹果、高通以及联发科等多家SOC领导厂商纷纷采纳台积电最新N3E制程技术以提升竞争力

苹果、高通和联发科等手机SoC制造商计划在今年下半年推出的旗舰SoC产品中全面采用台积电的N3E制程技术。

N3E作为台积电第二代3nm工艺技术,相较于第一代N3B工艺,提供了更高的成本效益和性能。

这种工艺技术能够实现更高的晶体管密度和更快的开关速度,从而在保持低功耗的同时,带来更强的性能。

台积电的N3E工艺在制造过程中采用了多项创新技术,确保了晶体管的稳定性和可靠性。

这有助于提高芯片的良率和降低生产成本,也为芯片的长期使用提供了更好的保障。


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